云天半导体：向量产目标迈进

　　废液槽架设、机电安装、设备调试……蒙蒙细雨中，云天半导体二期项目各项建设工作正在有条不紊进行中。

　　“目前厂房建设已经处于收尾阶段，工艺设备正在陆续进场进行调试。”现场工作人员周建钟透露，今年“五一”期间，项目不放假，每天项目上的施工人员和管理人员加起来将近300人，保持和工作日一致的建设速度，预计今年7月完成通线，向量产目标迈进。

　　云天半导体二期项目位于厦门海沧集成电路产业园，总投资约20亿元，投产后将具备4、6、8/12寸系列晶圆级封装和特色工艺能力，可提供WLP/3DWLCSP/Fan-out等封装技术以及玻璃通孔工艺和集成无源器件(IPD)制...