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电子城·厦门国际创新中心1期2#地块招标 总投4000万

XMHOUSE2017-11-13 19:56 1255浏览数

  xmhouse消息(文/蔡丽香)本网获悉,厦门建设局今日(13日)发布电子城·厦门国际创新中心工程(一期)2#地块桩基工程施工招标公告,该工程总投资额约4000万元。

  工程位于集美区后溪镇集美大道与杏林湾路交叉口北侧,一期工程2#地块总建筑面积11.72万平米;其中2-1#楼地上23层,建筑高度95.50m;2-2#楼地上10层,建筑高度52.50m。此次招标内容为2#地块基础工程,包括基础钻孔灌注桩556根,平均有效桩长22m,围护灌注桩445根,平均桩长约13.8m。围护水泥搅拌桩1364根,平均桩长5m。基坑深度9.65——10.75m。

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